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適用領(lǐng)域

主要用于檢測肉眼或光學(xué)儀器無(wú)法穿透內部的產(chǎn)品，比如肉眼或其他儀器沒(méi)有辦法看到封裝后的IC芯片內部是否存在異常，而X-RAY檢測就可以完美地解決這類(lèi)問(wèn)題。

X-RAY檢測技術(shù)正廣泛地應用于汽車(chē)、科學(xué)研究、增材制造、智能手機等工業(yè)領(lǐng)域。

參考標準

IPC A-610E-2010

GB/T 17359-2012

測試原理

X射線(xiàn)可以穿透普通可見(jiàn)光無(wú)法穿透的物質(zhì)，穿透能力與X射線(xiàn)的波長(cháng)及穿透材料的密度、厚度有關(guān)。

總結來(lái)說(shuō)，X射線(xiàn)波長(cháng)越短，穿透率越高；密度越低且厚度越薄，X射線(xiàn)穿透就越容易。

設備優(yōu)勢

可進(jìn)行無(wú)損檢測，即不會(huì )損壞試件，方便且實(shí)用。同時(shí)可以實(shí)現其他檢測方法無(wú)法實(shí)現的獨特檢測效果。就實(shí)時(shí)成像的X-ray設備來(lái)說(shuō)，通過(guò)探測器將檢測數據傳輸至電腦顯示屏，經(jīng)過(guò)軟件處理，實(shí)時(shí)成像顯示出檢測結果，直觀(guān)易操作，易保存，可追溯。

測試設備

X-RAY測試設備可以檢測到X光線(xiàn)的穿透力與材料密度之間的關(guān)系，可以通過(guò)吸收不同的性質(zhì)來(lái)區分不同密度的材料。