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服務(wù)能力

武漢金測實(shí)驗室擁有密閉性強的低氣壓試驗箱，可根據客戶(hù)需求，將箱內氣壓降低到有關(guān)標準規定的值，并保持規定持續時(shí)間及數據穩定。

適用范圍

可為電子電器、儀器儀表、汽車(chē)電子、軌道交通、航空航天等產(chǎn)品的元器件、結構件、組件以及整機等開(kāi)展溫濕度環(huán)境試驗。

相關(guān)資質(zhì)

CNAS/CMA

設備能力

溫度范圍：-40~150℃；
壓力范圍：海拔10～100kpa；
使用環(huán)境周溫：+5～+30℃之間；
內箱尺寸：1000*1000*1000mm

測試標準

武漢金測實(shí)驗室可執行多項低氣壓試驗標準方法，現列舉一些常用的相關(guān)試驗方法如下：
GB/T 2421.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 概述和指南》
GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試程 第2部分:試驗方法 試驗M:低氣壓》
GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗》
GB/T 2423.27-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗》
GB/T 2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度/低氣壓綜合試驗導則》
GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法 方法105  低氣壓試驗》
GJB 150.2A-2009 《軍用裝備實(shí)驗室環(huán)境試驗方法 第2部分:低氣壓(高度)試驗 》
MIL-STD-883-1:2019 《微電路的環(huán)境試驗 低氣壓》
ASTM D6653 (2021) 《低氣壓試驗》

試驗照片

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  試驗設備照片

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  試驗過(guò)程照片

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  試驗曲線(xiàn)